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第18章 推演结果 可控核聚变反应堆（第3页）

半导体，在特定的条件下，会展现导特性。

这种条件就是温度，而且是极低的温度。

现有蓝星的技术水平，能够展现导体的温度数值，差不多是零下两百摄氏度。

这种温度，严重限制了导体的应用。

毕竟，在实验室中，可以使用液氮等技术将温度降到这种程度。

但商业化运行中，总不可能一直配备液氮罐。

而且导体低温的维持，对于液氮的消耗极为恐怖。

这就造成，导体的日常使用，是极为昂贵的。

因此，核聚变反应堆，需要解决的一个问题，就是找到能够在较高温度下，表现出导性能的材料。

这也是物理界一直寻找的。

只是虽然研究了很多年，说实话，研究进展不大。

现有的技术水准，还是维持在零下两百摄氏度左右。

因此，核聚变的第一层技术壁垒，就是研出常温导材料。

在室温情况下，即可表现导性能。

第二种限制技术是高温离子束约束技术，也就是物理界常说的托卡马克装置。

托卡马克装置，使用导体，产生无边界的磁场，约束核聚变，将其保持在可控的范围内。

虽然原理说起来简单，但实现起来，却是非常复杂的。

要涉及磁场分布的计算，磁场动态调整技术，双层托卡马克装置，以及相应的冷却装置。

毕竟，名为可控核聚变，就是要保证其可控。

保证其随时可以开始和停止，这是设计的初衷。

至于最后一种：百万级耐高温材料技术，也是相当重要的。

虽然核聚变的核心是托卡马克装置，隔绝了大部分的温度。

但外围的设备，其核心温度仍然高达上百万度。

因此，要确保外围设备的稳定，需要将剩余的热量进行隔绝。

基于此种情况，就需要耐高温材料。

这种耐高温材料，可不是普通的几百度，上千度的级别，而是上百万度的级别。

只有如此的级别，方能够保证性能的稳定，设备的正常。

这种材料的研极为困难，需要的技术极高。

毕竟，夏国现有的水平，最顶级的耐高温材料，也不过八千摄氏度左右。

将其上限提高上百倍，其技术难度可想而知。

这些门槛性的技术，正是可控核聚变商业化的拦路虎。

江明现在就是要将这些拦路虎一一的敲掉。